YORKTOWN HEIGHTS, N.Y. — Researchers at IBM's Thomas J. Watson Research Center here last week detailed a new way of building nanocrystal flash memories that precisely controls the size and position of the nanocrystals.

" />

Tkool Electronics

YORKTOWN HEIGHTS, N.Y. — Researchers at IBM's Thomas J. Watson Research Center here last week detailed a new way of building nanocrystal flash memories that precisely controls the size and position of the nanocrystals.

M55342H12B2E05RT1_Vishay Dale

YORKTOWN HEIGHTS, N.Y. — Researchers at IBM's Thomas J. Watson Research Center here last week detailed a new way of building nanocrystal flash memories that precisely controls the size and position of the nanocrystals.

SANTA CLARA, Californie – Intel Corp. va regrouper tous ses services de communications au sein d'une seule entité appelée Intel Communications Group (ICG), a annoncé la société mercredi 10 décembre.

Les activités de communications d'Intel étaient jusqu'ici réparties entre ICG et le Wireless Communications and Computing Group (WCCG). La nouvelle entité sera chapeautée par Sean Maloney, vice-président exécutif et directeur général d'ICG, souligne la société.

M55342H12B2E05RT1_Vishay Dale

Par ailleurs, la société a annoncé que Ron Smith, vice-président directeur et directeur général de l'unité WCCG, prendra sa retraite au début de l'année prochaine.

ICG héritera des produits de WCCG outre les processeurs réseaux, les jeux de composants de réseaux locaux sans fil, les solutions réseaux Gigabit, les cartes réseaux et les technologies d'infrastructures qui y sont liées. Les produits de WCCG incluent des processeurs fondés sur la technologie Intel XScale ainsi que des jeux de composants, des conceptions de référence, des logiciels et d'autres technologies axées autour d'Intel(R) Personal Internet Client Architecture (Intel(R) PCA). Les produits comprennent également les mémoires flash d'Intel ainsi que les processeurs de signaux numériques.

M55342H12B2E05RT1_Vishay Dale

Ron Smith, âgé de 53 ans, travaille depuis 26 ans chez Intel. Il a supervisé le passage de la société au CMOS en développant le procédé pour la fabrication du processeur 80386 d'Intel. Ron Smith a ensuite été à la tête des divisions chargées des processeurs embarqués et des composants PCI, indique la société.

Plus récemment, en qualité de directeur général de WCCG, il a dirigé les activités liées aux mémoires flash d'Intel et aux processeurs pour les segments du marché de l'informatique mobile axée sur XScale, une architecture de processeur reposant sur une licence architecturale d'ARM Holding plc.

M55342H12B2E05RT1_Vishay Dale

« Ron Smith a joué un rôle essentiel dans cette entreprise et ses efforts ont porté leurs fruits dans de nombreux domaines tout au long de ces années », explique Craig Barrett. « Il a largement contribué à notre succès, et il nous manquera. Nous lui souhaitons tout le bonheur possible ».

La semaine dernière, Intel a attribué sa dégradation de capital de 600 millions de dollars pour le quatrième trimestre 2003 au ralentissement des ventes de puces destinées aux téléphones portables.

Smyrna, Ga. – Murata Electronics announced the development of a ceramic PTC thermistor (Posistor) with the world's first multi-layered structure. Murata claims the PRG21 series is the smallest in the industry measuring 2.0 x 1.25 x 0.9 mm, which allows for resistance at 0.2 ohms with a non-operating current of 0.5 A (at an ambient temperature of 60C). This series was designed primarily for use in USB equipment, power supply circuits and PC-related electronics.

With the trend in electronics moving toward functional sophistication, there is an increasing need for components that can protect circuits from an overcurrent, said the company. The PRG21 series chip provides low resistance under normal conditions to prevent signal attenuation and power consumption.

These PTC thermistors provide a self-reset function, allowing the resistance to be restored to the original low level after the cause of overcurrent is removed and heat generation stops. Unlike other fuses, Murata's PTC thermistor will not melt, thereforeenabling them to be used repeatedly as a circuit protection component.

Murata's monolithic structure is specifically designed to achieve miniaturization. By pursuing state-of-the-art pulverizing and firing technology, Murata was able to fuse together the base metal and ceramics without oxidation. This technology enabled Murata to provide a thermistor whose characteristics exceed the limit of those using conventional monoplate structure.

The PRG21 series provides high thermal stability and reliability, which can substantially expand the application range of circuit protection components. The series does not contain lead and can be mounted with lead-free solder, which makes reflow soldering at 260 degree C maximum applicable.

访客,请您发表评论:

Powered By Tkool Electronics

Copyright Your WebSite.sitemap