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Economic contraction is likely to push the trend for higher integration to decrease bill-of-material costs in the handset industry, according to Hackenburg. He said interesting solutions are likely to merge in the RF front-end using single PAs in front-end modules that cover multiple bands as well as a large growth in integrated multi-mode solutions.

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Economic contraction is likely to push the trend for higher integration to decrease bill-of-material costs in the handset industry, according to Hackenburg. He said interesting solutions are likely to merge in the RF front-end using single PAs in front-end modules that cover multiple bands as well as a large growth in integrated multi-mode solutions.

Intégration – Cet aspect est étroitement lié aux performances. Comme nous l’avons déjà souligné plus haut, certaines puces permettent d’intégrer en parallèle DSP, ARM9 et coprocesseur. Mais les processeurs actuels sont capables d’accueillir d’autres composants système essentiels. Les mémoires intégrées en constituent un parfait exemple : elles réduisent le coût global du système, abaissent sa consommation et simplifient son développement. Certains processeurs faible consommation, tels que les processeurs d’applications OMAP-L1x, sont dotés de près de 500 Ko de mémoire sur puce, évitant, dans bien des cas, l’ajout d’une mémoire externe.

Les processeurs actuels peuvent intégrer des périphériques encore plus variés, parmi lesquels des composants analogiques. Peuvent également être ajoutés des convertisseurs A/N à approximations successives, notamment très utiles pour l’établissement d’interfaces destinées aux applications à écran tactile grand public, ou encore des uPP (universal Parallel Port , port parallèle universel), qui permettent d’établir une connexion directe avec de nombreux éléments du système – CAN haute vitesse, FPGA, etc. En outre, les processeurs faible consommation peuvent désormais assurer la prise en charge de nombreuses connexions : MAC Ethernet, USB 2.0, Serial ATA (SATA, stockage de masse), SDIO (pour les fonctions E/S, par ex. WLAN), contrôleurs LCD et interfaces vidéo.

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Dans le tableau, les composants qualifiés d’« excellents » sont ceux qui présentent plusieurs cœurs ou un coprocesseur, ainsi que plusieurs périphériques ; ceux qualifiés de « bons » sont ceux qui ne possèdent qu’un cœur, mais une mémoire importante et de nombreux périphériques ; et ceux considérés comme « corrects » n’offrent que quelques périphériques, mais consomment peu de puissance et sont peu coûteux.

Temps de mise sur le marché – L’importance de ce critère croît à mesure que les innovations dans le domaine des équipements grand public se multiplient et que le cycle de vie des produits s’étiole. Une fois vos créations sur le marché, il ne faut à vos concurrents que quelques mois, voire quelques semaines, pour lancer un produit similaire doté de fonctionnalités supplémentaires de nature à détourner l’attention des clients.

Le temps de mise sur le marché est étroitement lié au niveau d’intégration. L’intégration de composants sur puce réduit le temps consacré au développement et au débogage car les ingénieurs n’ont plus à concevoir les interfaces et dispositifs d’échange de données indispensables à la coordination des activités de plusieurs puces. De même, ils passent moins de temps à gérer les interconnexions des cartes de circuit imprimé et les pilotes.

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Un tel niveau d’intégration exige toutefois la mise en œuvre d’outils logiciels adéquats. Par exemple, en présence d’une combinaison ARM/DSP, il convient de recourir à un outil permettant de développer au sein d’un seul environnement de programmation des applications faisant appel aux ressources des deux cœurs. Il est intéressant, pour les ingénieurs, de se pencher sur les autres outils proposés par le fournisseur du processeur – bibliothèques d’algorithmes optimisées pour les différents cœurs, prise en charge d’outils tiers tels que Simulink (intégré à MATLAB) ou LabVIEW (de National Instruments), cartes d’évaluation/de développement ou même systèmes d’exploitation (y compris open source). Ces facteurs ont tous un rôle à jouer dans la réduction du temps de développement et le respect des délais de mise sur le marché.

Enfin, n’oublions pas que les composants à virgule flottante tels que les DSP TMS320C674x garantissent une programmation moins complexe. Souvent, les développeurs peuvent écrire le code sur de simples PC au moyen d’outils courants tels que Simulink et LabVIEW et l’appliquer, directement ou presque, au DSP. De manière générale, il convient de garder à l’esprit que plus une puce affiche de performances plus son développement est long. En effet, la complexité d’un produit conditionne largement la durée d’écriture et de débogage du code.

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Autre recommandation à l’attention des ingénieurs : toujours anticiper la prochaine génération de leurs créations. Dans certains secteurs, les sociétés veulent être les premières sur le marché mais sont confrontées à l’évolution des normes. Les concepteurs doivent donc élaborer des produits parés pour l’avenir, capables de s’adapter aux nouvelles réglementations et d’accueillir de nouvelles fonctionnalités. Par conséquent, il est essentiel de vérifier la compatibilité logicielle et de brochage des produits de chaque famille de processeurs – il faut pouvoir, par exemple, accroître la puissance de calcul d’un composant sans apporter de modifications importantes au code et à la conception globale du système.

Les composants qualifiés d’« excellents » dans le tableau assurent une solide prise en charge matérielle et logicielle. La mention « bien » a été attribuée aux composants présentant un niveau d’intégration inférieur, impliquant l’ajout de périphériques et de mémoire hors puce et donc, un travail de conception plus important.

All sides say dates have already shifted for when the bill would be introduced and they could shift again. Things can change so we can't confirm anything until a bill is introduced,” said a spokeswoman for the Senate Judiciary committee.

Earlier this year, another spokeswoman said introducing patent reform legislation is a high priority for Senator Patrick Leahy (Dem., Vt.) whose co-sponsored bill failed to win support in the last legislative session.

Big electronics companies are pushing hard for such legislation. Leahy held a $10,000 per plate dinner in Silicon Valley on February 17. It was hosted by the general counsels of Apple, Cisco, Hewlett-Packard, Intel, Google, Oracle, Symantec and Yahoo among others.

The companies are also members of the Coalition on Patent Fairness that backed the previous bill in Congress. The TechNet lobbying group that organized the fundraiser did not respond to requests for information about who attended the event or how much was raised.

In many respects, the new bill is expected to be an amalgam of HR 1908 that was passed in the House in September 2007 and its companion bill–S.1145–that failed to make it to the Senate floor for a vote in 2008. This time around, House backers want the Senate to move forward on its version first given it was the road block to passage in the last session.

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