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The Intel spokesman claimed the company will not suffer as a result of its later entry into the 802.11g market. We will launch product on our road-map. We take a long-range view of the Wi-Fi market,” he said. We won't release any product that doesn't meet the Intel-brand promise.”

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The Intel spokesman claimed the company will not suffer as a result of its later entry into the 802.11g market. We will launch product on our road-map. We take a long-range view of the Wi-Fi market,” he said. We won't release any product that doesn't meet the Intel-brand promise.”

Kahng schätzte, solch eine Herangehensweise könne die OPC-Zahlen um den Faktor fünf reduzieren. Das allerdings mache es erforderlich, dass Teilelisten und Timing-Daten an Masken-Anbieter weitergereicht werden.

In einem dritten Beispiel führte Kahng vor, wie der Austausch von Daten optimal organisiert werden könne, und stellte ein Analog-Design vor, das ohne Design-Richtlinien auskommt. In diesem Idealfall würden Analog-Designer genaue Modelle der Datenvorbereitung, der Auflösungsverbesserung und der Lithographieprozesse haben, so dass sie die Ausbeute – selbst Zahlen zum Projektnutzen – während der Optimierungsphase des Analog-Designs optimieren könnten. Folglich würden die Designer während der Optimierung nicht mit idealisierten Modellen arbeiten, sondern mit den tatsächlich gefertigten Silizium-Strukturen.

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Dieses Beispiel lenkte die Aufmerksamkeit auf einen wesentlichen Punkt, den diese Diskussion tangiert. Traditionell sind Entwicklung, Masken-Herstellung und Verfahrenstechnik von einem Satz von Regeln abhängig, um nicht in die Tiefen der jeweils anderen Technologie vordringen zu müssen. Fabs lieferten Design-Richtlinien an Masken-Hersteller und Chipentwickler. Die Masken-Hersteller fügten für die Lithographie relevante Richtlinien hinzu. In der Theorie würde das Design eines Chipentwickler-Teams, das allen Richtlinien genügt, ohne weitere Intervention durch ein Entwicklerteam im gesamten Prozess angewendet werden können.

Die Theorie hält allerdings nicht, was sie verspricht. Heute stehen wir bei rund 2000 Design-Richtlinien, von denen sehr viele kontextabhängig sind”, so Jim Jordan, Vice President of Marketing and Business Development bei DuPont Photomasks BindKey Technologies aus Sunnyvale. Alle Richtlinien zu erfüllen ist nicht möglich, und selbst wenn es möglich wäre, gäbe es keine Garantie, dass das Design auch funktioniert.”

Jordan und andere sind der Überzeugung, man müsse in der Branche umdenken und auf Richtlinien basierende Herangehensweisen durch modellbasierte Interaktionen ersetzen. Er merkte an, im Falle der OPC-Tools sei der Anfang bereits gemacht. In zunehmendem Maße würden OPC-Features eingefügt, indem das Modell eines Features zunächst ausgeführt werde. Dann werde die Übereinstimmung mit den ganzen Anforderungen geprüft. Schließlich würden Anpassungen vorgenommen und so nähere man sich iterativ, bis das Modell den Anforderungen des gedruckten Features auf dem Wafer entspricht.

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Synopsys hat sich mittlerweile, zumindest seit dem Zukauf des modellbasierten OPC-Lieferanten Numerical Technologies, als starker Befürworter des modellbasierten Denkens herausgestellt und verhielt sich dementsprechend beim Forum.

Einige Experten fordern, die Philosophie der modellbasierten Optimierung müsse nicht nur bei der Teilwellen-Lithographie, sondern auch beim chemisch-mechanischen Polieren, der Prozessvariation und vielleicht auch bei weiteren Bereichen angewendet werden. Und die Modelle müssten immer früher im Chipentwicklungsablauf untergebracht werden.

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Heute wird modellbasierte OPC in erster Linie bei Masken-Herstellern angewandt. Doch die zunehmende Verwendung von Phasenverschiebungs-Masken, mit den dadurch entstehenden Phasenkonflikten könnte OPC-Modelle beim Zell-Layout und beim 'Place-and-Route' auf Chipebene erforderlich machen. Die Tools für das Zell-Design und Place-and-Route müssten sich zunächst weiterentwickeln, damit die Modelle verwendet werden können. Davor müssten selbst physische Synthese-Tools Modelle für Lithographie-, Planungs- und Prozess-Variations bieten.

EDA-Lieferanten arbeiten in dieser Richtung. Allerdings fürchten Masken-Herstellungs- und Prozesstechnik-Experten, dass die EDA-Branche sich in der Suche nach einem Produkt verlieren könnte, ohne das eigentliche Problem in den Griff zu bekommen. Nahe liegendes Ziel müsse es deshalb sein, die Kommunikation zwischen den verschiedenen Parteien oberhalb der Interessenebene bestimmter Lieferanten herzustellen.

IC units are expected to grow 15 percent in 2003 over 2002, according to the report. That represents an increase of 4 percentage points from IC Insights' previous 2003 IC unit volume forecast of 11 percent growth.

Although chip unit volume shipments are projected to set new records in 2003, IC dollar volume sales this year are still expected to fall far short of the all-time high of $176.9 billion set in 2000.

IC unit volume shipments are forecast to grow at 15 percent in 2004. IC Insights forecasts that 2004 IC unit volume shipments will exceed 100 billion, another all-time record high.

DALLAS — Texas Instruments Inc. Monday confirmed earlier reports that it plans to build a $3 billion, 300mm-wafer fab in Richardson, Texas.

News about the TI fab was reported over the weekend by the Dallas Morning News , which said the chip maker would build the plant near the University of Texas in Dallas.

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