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Further information is available on the iC-Haus website at http://www.ichaus.com.

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Pricing: Starts at $0.75 (1000-up, FOB USA).Datasheet: www.maxim-ic.com/DS75LX

Maxim Integrated Products, Inc. , 1-800-998-8800, www.maxim-ic.com

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SAN JOSE — IBM und seine Technologiepartner, darunter auch Infineon, haben Pläne zur Ausweitung ihrer Chipentwicklungs-Partnerschaft auf 32-Nanometer-Geometrien vorgestellt.

Zu der Technologiegruppe um die als 'Common Platform' bezeichnete Technologie gehören neben IBM die Chiphersteller Infineon unf Freescale sowie die Foundry-Dienstleister Chartered Semiconductor Manufacturing und Samsung.

Die Common-Plattform-Partner haben sich jetzt auf die gemeinsame Entwicklung von Bulk-CMOS-Technologien für den 32-Nanometer-Node geeinigt. Bislang erstreckte sich die Gemeinschaftsarbeit nur auf Geometrien bis 45 Nanometer. Die Gruppe will ihre Fachkompetenz bündeln und in der Ausarbeitung von Fertigungstechnologien bis zur Serienreife zusammenarbeiten; neben dem Herstellungsprozess als solchem sollen auch passende Process Design Kits entwickelt werden, die später als Grundlage der Ferrtigung dienen sollen.

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Die Forschungsarbeiten werden wie auch bisher in IBMs 300-mm-Fab in East Fishkill im US-Bundesstaat New York stattfinden; als Zeithorizont nennt die Gruppe das Jahr 2010.

Das besondere Entwicklung des Quintetts gilt der Entwicklung von Ultra-Low-K-Dielektrika, High-K-Materialien in Verbiudnung mit Metal Gates und 'Strained' (gestrecktem) Silizium. Zur Belichtung der Bausteine sollen dabei Lithographieverfahren der zweiten Generation (Immersionslithographie) zum Einsatz kommen.

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IBM wolle bis 2009 in die Produktqualifikation enintreten, erklärte Steve Longoria, Vice President fürdie Common-Platform-Technologie bei dem Unternnehmen. Chartrered und Samsung sollen ein Quartal später folgen, sobald erste Praxiserfahrungen vorliegen.

Ziel der Entwicklung ist eine weitere Verkleinerung der Chipstrukturen. Damit erreichen die Hersteller eine wesentlich höhere Produktivität in der Fertigung; gleichzeitig bietet die Technik die Grundlage für die Entwicklung schnellerer Chips, die gleichzeitig weniger Strom verbrauchen.

It has a budget of Euros 1 billion over 7 years lasting till 2011, with projects funded through public grants and private investment.

The projects are more bottom-up than top-down and while there is no direct product development, several of the projects are close to market solutions.

The program is said to provide potential Israeli participants an opportunity for teaming up with the European telecom giants for technology and business alliances.

In the first Celtic call, concluded in January 2004, 30 project proposals with a total budget of Euros 200 million were approved. Ten Israeli companies are participating in 6 of these consortia, and the country is keen to increase its involvement in the next round of calls for projects. The cooperation is helped by Matimop, Israel's national R&D program coordinator.

Next Sunday, (May 27), an executive from Nokia is scheduled to appear before top Israeli research and development managers to present possible cooperation plans through Celtic and direct cooperation ventures with Nokia's R&D center. The executive is Juha Saarino, head of Nokia's public research programs, who also serves as the vice president of Celtic.

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